一、概况

    本YWY系列超活化学沉铜技术，包括药剂的合成、配缸及分析检测方法。它是针对电路板元器件孔及塑胶化学沉铜、沉镍而开发的。适用于电路板（PCB板）孔金属化及塑胶（ABS部件）装饰的沉铜、沉镍工序，在目前行业生产线工艺及操作的基础上有所创新，具体体现在氯化钯用量少，可节约85%以上，沉铜速度高，缸液稳定，消除了开缸效应。

    二、技术要点

    所涉及到的超级活性化学沉铜套药，是一种超高活性的产品。其性能优异、稳定，使用周期长，性能超越目前市场所用产品且成本低廉，特色集中体现在整孔、活化和沉铜，实验室的一升线显示三种药剂需配套使用，否则，协调性不好。

    YWY-63整孔剂（除油剂）：

    该药剂专门用于PCB板表面以及孔内的清洁和整平，操作条件温和（45—50℃），能有效地提供和调节孔壁电荷，最大限度、均匀地吸附钯催化剂。

    YWY-66活化敏化剂：

    该药剂是一种超高活性酸性胶体钯活化敏化液。其特点在于胶体钯活化敏化液所含钯粒子的粒径超级小，近于原子态，因而活性高、稳定性好（2年）、使用周期长（条件控制合适，铜离子不超标，可不新开缸）、用量相对较少（约为同类产品1/10，以氯化钯计），钯粒子可被均匀的吸附于镀件的基体上，形成致密的活化胶体钯覆盖层作为沉铜、沉镍反应的催化剂和结晶核心。

    同大量中外文献和参阅多家药水供应商的对比显示，活化缸配槽氯化钯浓度均在250-380mg/L，而YWY-66的活化缸配槽氯化钯浓度仅需24-36mg/L，所以，该YWY-66的综合性能超越目前市场同类产品。且生产过程工艺控制条件宽泛，槽液稳定。

    YWY-68沉铜剂：

    该药剂与现有市场相应药剂比较，具有高稳定性、沉铜速度快、无开缸效应（据应用实践所知，目前市场所用几个较大品牌，沉铜药剂均存在开缸效应）、沉铜层致密等特点，性能超越目前市场产品。同时，它操作简单、容易控制。

    三、技术状态

    本技术已经过生产线生产，是一个完全成熟的工业技术，可放心应用。

    来源：PCBSMT网