请问电镀渗锡异常为何产生？如何消除？镀二铜会产生针孔如何解决？

    所说的渗锡异常指的应该是线路电镀看到的现象，其实这类现象并不只是锡电镀渗透，下方应该也有铜金属渗镀出现。多数渗锡异常是来自于干膜附着力不佳造成，您必须注意几件事情想办法消除。第一是确认影像制作质量是否良好？包括前处理粗度、压膜条件、显影状况等都是可能产生问题的项目。第二是确认显影后储存环境是否良好？存放时间是否过长？某些环境中受热或受UV光长时间照射，都可能让干膜结合力劣化。第三您的电镀脱脂剂是否恰当？某些脱脂剂与干膜有不兼容问题，这种现象会伤害干膜底部结合力。第四您的药液是否会攻击该干膜？第五是电镀铜电流密度是否过大？电流密度过大会让电路板面局部过碱而让干膜轻微剥离，这些都值得您注意。

    板子处在阴极，镀二铜时不但孔内会有空气必须去除，铜面或孔内还会有气泡(氢气)累积。如果这些现象不排除，就会造成该区无电镀的现象发生而，造成二铜下陷凹坑。若发生在镀锡制程，则保护不全也会让该区在后续蚀刻时被攻击而产生破孔。降低气泡产生，加强摇摆与震荡，使用适当电流密度，这些都有助于改善问题。 

    来源：TPCA 林定皓