如何有效算出二次铜中的硫酸铜、HCL、硫酸消耗量及锡槽中各元素消耗量？

    这里所说的这些消耗量，基本上都随厂商设备、操作条件、电路板结构、铜阳极配置、搅拌速率、吊车停滞时间、是否有滴盘设计等因素而不同。举例来说，如果电路板中的钻孔数不同，带入的水及带出的药液量就不同。如果要获得统一答案根本不可能。因此，多数电镀槽维护，都还是靠分析添加来维持。

    一般常见的维护方式，是先假设一些操作状态，例如：假设每挂架的电路板平均面积及携出携入药液量等，之后再利用自动添加去平衡药液中含量。即便如此，一段时间一定会有含量偏离现象，此时就该利用分析调节。至于调节频率为何，必须经过一定期间累积经验才能获得结论。不过原则上应该尽量做到最多一班(8小时)作一次检验的水平。锡槽中的元素控制，基本上可以依循类似概念进行。

    目前有不少仪器商号称可以在线实时分析，藉以进行槽液控制。理论上是可行的方案，但不是每个元素都可以用这种方式控制。其中尤其是盐酸、锡离子等元素，因为分析时间需要较长，浓度准确度也较难控制，因此不适合实时分析控制。万幸的是，即使不用在线控制系统，依据经验所知，各元素浓度仍然可以控制在可接受范围。一般电镀铜槽真正分析较困难的部分，仍然是以光泽剂系统较不易达成，这方面仍待大家努力，以上仅供参考。

    来源：TPCA