1.在PCB设计时，芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件，典型距离是小于3MM。 

    2.运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器处于输入高频信号时可以为放大器的高频特性提供能量电容值的选择根据输入信号的频率与放大器的速度选择例如，一个400MHz的放大器可能采用并连安装的0.01uF和1nF电容。

    3.当我们购买电容等器件时，还需要注意他的自谐振荡频率，自谐振频率在此频率(400MHz)上下的电容毫无益处。

4.在画PCB时，放大器的输入输出信号脚以及反馈电阻的下面不要在走其他线，这样可以减小不同线之间的寄生电容的相互影响让放大器更稳定。

    5.表面贴装器件的高频新能比较好同时又体积小。

    6.电路板布线时走线尽可能的短同时还要注意的他的长与宽让寄生效应最小化。

    7.对于电源线的处理电源线寄生特性最坏的直流电阻与自感所以我们在布电源线的时候尽可能的加宽些。

    8.对于放大器输入输出连接线上面的电流非常小所以这样他们是很容易受影响的寄生性效应对他们危害很大。

    9.对于超过1CM的信号路径最好是用受控阻抗和两端终接（匹配电阻）的传输线。

    10.放大器驱动阻容性负载为了解决稳定性的问题一种常用的技术是引入一个电阻ROUT 同时最好靠近运放 这样利用串联输出电阻实现对容性负载的隔离。

    来源：硬件十万个为什么