一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗？已知一般总孔铜厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil)，那有设定上限吗？或以镀层平整、不粗糙、烧焦或造成孔小为上限？同样要镀铜厚度24μm，镀一次与镀两次的方式哪种方式会有较好质量呢？两种方式哪种花费较多时间？

    电路板电镀的目的主要是以孔铜为主，细线路制作方面则以构装载板与HDI产品比较受重视。订定下限的目的，是为了保障电子产品信赖度，特别是在组装过程中的热冲击及产品使用中的热循环信赖度，因此除了厚度外也会要求其环境耐受性。

    业者并不会设定上限，但如果是制作通孔零件板产品，就必须注意电镀后该保持的最小孔径大小。另外孔铜厚度愈高线路铜厚度也会随之提高，这会使电路板干膜厚度必须提高，或者让线路蚀刻难度提高，另外在线路表面的止焊漆厚度也要提高，这些也都是制程方面的副作用。因此不应该只考虑产品客户是否有限制，更要从产品制程角度限制孔铜上限。

    如果线路制作是用线路电镀制程，一般都会用薄化学铜加一、二次电镀，或厚化学铜加线路电镀来制作。如果采用厚化学铜加线路电镀，则后续蚀刻铜量会比较少。但如果采用薄化学铜加一、二次电镀制程，则必须的蚀刻铜量就会较多，对细线路制作相对不利。

    电镀一次的成本一定比两次低，这是因为操作成本比较低的关系。如果要获得一样均匀度与一样厚度，则线路电镀一定比全板电镀慢，且在均匀度表现也还是会比较差，这是电力线无法均匀的先天特性很难改变，以上供您参考。

    来源：TPCA