防焊一般实际厚度为何？如何做到表面厚度1mil？如何量测？请问有那些防焊油墨印在PCB铜上1mil厚度，耐电压可达2000VDC/mil？ViaHole覆盖的防焊漆过高，导致SMT印刷不良造成短路，业界是否有其标准？有规范说明吗？请各位专家指导。 

依据一般绿漆厚度要求标准，电路板金属面的涂装厚度有三个等级，各为Visible、0.4mil、0.7mil，目前构装载板产品为了信赖度与组装需求而提出超过1.0mil以上的规格。SolderMask要达到1mil厚度并不困难，比较困难的是如何达到整片电路板均匀度。

    只要将单次涂装加厚或进行多次涂装，要达到期待规格应该不成问题，只是需要注意这种厚度防焊是否仍具有期待的物理特性而已。

    有些电路板有特殊应用需求，对信赖度要求特别高，如果厚度不足容易产生龟裂问题，因此会特别要求基础厚度。有些电路板特别要求高电压测试，如果厚度不足会有绝缘性不足问题。因此用户会依不同电路板应用提出不同厚度要求，这十分普遍。

    目前一般量测膜厚仪器，无法精确测出SolderMask厚度，主要因素除了精确度问题外，需要测量小面积也是问题，因此直接切片成为比较普遍的测量手段。多数电路板商都是依赖涂布过程中，SolderMask仍为湿的状态时，以重量法或量测轮测定湿膜厚度。

    但这并不保证所有区域，尤其是线路上方的SolderMask厚度。因此要改善绿漆均匀度，除了改善涂布技术外，对铜厚均匀度也要下工夫。

    一般对绿漆耐电压的测试，多数都以500V为一般指标，您所说的2000V应属较高规格，这方面您必须与油墨商直接讨论才能确认。

    以1mil绿漆厚度而言，2000V应仍有机会过关，不过在测量方法与作业技巧方面都要特别留意。要达到某种特定电性规格，您要注意材料的其他特性，目前有不少厂家可以提供相关材料，建议您参考协会会员名录及采购指南寻找适当厂商接洽。

    如果防焊漆过高，则SMT印刷不良会有组件产生链接不完整的问题，因此会产生「断路」或称为「冷焊」的现象，不知您为何会产生短路问题？是您的下锡膏量过大吗？这类问题偏向与客户检讨共同规格，并不建议朝寻找规范方向找解答，而且看起来纯粹对孔区油墨过高定义规范也没有听过。从您的信息中可看出高度差应该相当大，否则不应该产生这种SMD印刷问题。而高度差的来源也不是只有防焊漆而已，铜金属厚度差异是更根本的问题，如何解决这些问题恐怕更需要留意。如果您确认有特定区域比较高，而这些区域又是导致SMD印刷异常的原因，则建议您采用立体钢板(底面有凹陷的钢板)，这种钢板可以避开板面高低差异影响，应该可以解决您的问题，以上供您参考。

    来源：TPCA