3oz厚铜镀铜不均一，使用何种磨刷方式较好？因二铜电镀厚度有的超过太多，造成湿油墨印刷不易控制？2oz~5oz的铜厚，Liquid膜厚0.7~1.2mil，板面落差很大，小弟使用300目网版，要如何印才不会有跳印及阴影现象？

    所说的3oz厚铜不知指的是电镀厚度还是总铜厚度。一般而言，线路电镀确实会产生较大厚度落差，因此面对的方式有以下几种：

    1.用较薄铜皮，可以降低整体铜厚度困扰。

    2.加高全面镀铜厚度，降低线路电镀就可以提升平整度。

    3.刷磨是最后选择，且该在全面铜时进行，一旦线路出现就不该使用刷磨削铜以免伤及线路。

    在降低厚度差异影响后，印刷问题就有机会克服了。对于厚度差较大的电路板印刷，要填充完全必须注意两件较重要的事。第一是油墨的流动性，第二是油墨的供应量。

    所说的高度差，已经高达2.8mil以上，一般印刷方法很难提供足够油墨供应量，因此这种印刷有点像是填孔印刷需求。国外某些公司也确实使用类似填孔做法，先将空隙以填胶方式填充，之后再用表面油墨进行印刷。这种做法，可以考虑使用。

    另外也可以考虑以多次印刷的方式，不要永远思考单次印刷的做法，这样也有机会达成饱满填充。除了这些想法外，何妨考虑使用静电喷涂，或许也是可以考虑的选择，以上供您参考。 

来源：TPCA