如何让防焊塞孔达到C/S面皆无黄金环？有何方法可取代印刷纸？如果有HDI或BGA盲埋孔溢胶刷除的问题要找谁帮忙比较好？Spray Coater如何能完全克服雷射盲孔假性露铜现象？Spray Coater可否盖住雷射盲孔，经机台参数及物料调整可改善大部分，是否可用？ 

黄金环的来源是油墨层过薄造成，也称为「假性漏铜」。目前业界有多种不同做法解决，较成功有效的作法是在绿漆硬化后，再用较耐温的热硬化型油墨补塞。 

    所指的印刷纸，应该是为了清洁网版半硬化油墨，促使印刷顺畅的吸墨纸。一般来说，用纸的主要选用基准是低单价、吸墨性强、不掉屑。传统上业者比较常用白报纸，但这类纸张并不保证不掉屑，因此会影响清洁度。如果采用长纤纸、无尘纸或其它片状材料，则清洁度可以改善，但有吸墨量低、成本高的问题。技术上没有问题，成本需要您自己考虑。

    一般溢胶处理必须注意两个部份，其一当然是将溢胶量控制在较低水平，以便刷磨处理。其二是溢胶排除，目前较普遍的是以多段刷轮刷除，包括陶瓷轮、不织布、纱带等都有人使用。如果目前您已设置了相关设备，则是否沿用是考虑重点。如果是重新设置，则目前刷磨机供货商都可提供相关答案。目前较知名的设备供货商多属进口代理，在我们的会员中有大船、天丞两家是您可以尝试连络的，或许能从中得到答案。

    Spray Coater所用油墨黏度更低，一般假性露铜就是因为油墨流入孔内造成孔边转角局部假性露铜。因此较可行的办法，应该是先做盲孔油墨填充，再做全面印刷解决问题。当然，事后加印也是解决方法，但不论何种方法都应该尽可能不要残留气泡在盲孔里，否则容易造成组装时绿漆剥落一样有问题。某些电路板根本在盲孔上方直接组装组件，这类应用应该就没有您所说的问题了，您必须针对产品特性做出适当制程规划。

    如果一定要用Spray Coater，也可以用多次喷涂法来解决您的问题。目前许多电路板厂，已经将帘幕涂装线转换成喷涂线，主要原因是喷涂可以双面施工、连续生产、克服高低差大覆盖性不均的问题。不过要克服假性漏铜现象，就必须调整油墨特性与作业方式，以上供参考。

    来源：TPCA