因要镀金和镍，可是底材耐酸程度不好，请问有何处理方式或有非酸性之镀液？

    目前较成熟的镀金药液系统，多数是酸性系统。因为金可取得的盐类目前以氰金化钾盐为主，这类盐因为在碱性环境中会产生毒性气体氰气而不适合使用。因此要用稳定安全的碱性电镀金溶液，虽然可得但比较少被使用，您可以尝试与金属表面处理协会查询相关数据，或者进美国电镀协会网站查询。

    不过真不知您所说的材料是何种材料，因为一般电路板材料耐酸性多数不错，且这也是基本材料测试项目，因此这类问题似乎不存在。是特定的陶瓷或铝金属材料吗？这类材料某些厂商会先在底部处理一层锌金属，之后再处理一层镍或其他金属，接着进行其他金属表面处理，要直接进行镍金处理似乎比较不适当。

    另外，如果您的产品特殊，只是要做测试用而不量产，那么用物理性蒸镀或许是您的另外一个选择。一般蒸镀处理成本略高，材料耐温性必须要高一点，否则很难获得良好结合力，以上供您参考。

    来源：TPCA