插头镀金工艺后工序的防氧化处理-封孔处理如何做？不知金手指为何用3Mtape撕起，镀铜、Ni、Au均被撕起剥落剩下基材？

    在镀金处理前一定会进行镀镍，故一旦金面出现变色，其主要原因应该是金层太薄而出现疏孔(Porous)。在水气影响下，金扮演阴极镍扮演阳极，就会造成镍锈从疏孔中冒出污染金属面。再者是外来异物如灰尘等附着在金面上，所造成的外观不佳，这些理论上都与镀金氧化没有关系，而是其他因素产生的误判。黄金在空气中没有生锈问题，依据以上说法，所谓封孔做法就是将疏孔处以化学方法钝化，使之不渗出造成表面异状的处理方法。这种说法有部分药水商声称有类似能力，但仍必须仔细求证是否有用，不少专业人士并不以为然。

    一般使用3Mtape的目的是为了确认Cu/Ni与Ni/Au间的结合力是否正常，因此如果连底铜都脱落是有点奇怪。基本上如果剥除时出现漏镍，就代表镍面与金之间的处理出现问题，漏铜就表示铜面处理有了问题。同理，如果连铜都出现剥落，代表的应该就是铜皮结合力有了问题，而这方面最有可能的问题是压板。

    但是，有另一个问题必须注意，那就是您作测试的时间是哪个制程后。如果是在电镀后，那还出现铜面剥落问题，压板嫌疑就十分大。但如果是在切形后才测试，那么机械伤害的可能性应该被考虑。

    来源：TPCA