目前软板孔内金属化制程，大部分是属何种方式，有何须注意事项？软板会因化学镍槽温度过高，而析出有机物吗？

    因软板基材不耐碱，所以PTH药液选择要特别小心，有部分厂商舍弃传统PTH制程而选择如：Shadow或Black hole等直接电镀制程作为制程主力，当然这也是因为可采用水平设备设计，比较适合薄的卷对卷、片状软板作业所致。

    一般而言，有机物析出和溶出洽为两个相反程序，不知您说的是哪一个？以溶出而言不论软板或硬板，只要材料耐水性不足就会有溶出可能性。其中尤其是碱性溶液，较容易发生侵蚀底板现象，因此作业要特别小心高温高碱环境。但因为化学镍并非高碱系统，因此应该不至于发生大量溶出问题，少量溶出则难以避免。

    至于析出方面，有机物共析其实或多或少都有。因为某些时候有机物会呈现极性表现，这种有机物比较容易与金属共析。另外，如果是以电镀进行金属处理，有机物的共析可能比例也高。这些多数是因为有机物与金属离子析出速度搭配不佳，金属析出时有机物却没有退出板面所致。

    温度高反应速率快是化学反应的定律，当然有可能包覆较多的有机物。但有机物浓度也是另一个影响因素，这些恐怕都是要注意的重点，以上供您参考。

    来源：TPCA 林定皓