如何知道OSP处理后在制品上的厚度要怎么分析？还是说有什么仪器可以量测的？

    目前OSP测试方法，多数厂商还是用标准片试作，之后用酸溶解将表面沈积的OSP溶下来进行测量。测量方式是用UV-Cell进行检量线标定，之后用浓度比对法测量。

    目前已经有专业公司发表可直接测量OSP厚度的设备，主要原理是利用光学反射概念进行厚度侦测，这种作法理论上相当好，可以不用进行破坏性测试就知道OSP沈积厚度。但实务上仍有些盲点需要厘清，依据经验这种设备是针对特定OSP产品为发展基础开发的，因此要面对多种不同OSP产品进行检测有困难。

    除了OSP种类外，这类设备对小面积区域也没办法顺利侦测，但目前多数电路板最关心的却是单点小区域OSP厚度问题。除此之外更麻烦的是，电路板铜面不是完美平面，尤其现在有许多超粗化药水是用来加强绿漆结合力的，这些粗化药水产生的凸点处所成长的OSP厚度可能低于平均值很多，但这却是OSP容易出问题的位置，这些问题设备也无法侦测处理。

    有特定厂商利用EDX进行金属面的含碳量标定，并进行切片做相关厚度关系曲线，依据这种作法宣称重复性相当不错，但是这种方法仍然仅限于侦测平均值，无法对非常小的区域进行标定。

    现有检验方式不过是让业者能了解OSP平均成长厚度，但实际的小区域状况仍然必须作适当管控，没有太直接方式可以检查，以上供您参考。

    来源：TPCA