台湾电路板协会（TPCA）与工研院「產科国际所」共同发布，2018上半年台商在两岸生產及外商在台生產的印刷电路板（PCB）產值合计为2878亿元，年成长9％，创下歷年同期新高。

    上半年PCB產值成长，主要受惠通讯產品及伺服器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别產品来看，软板、软硬结合板及HDI板的出货量年增近二成表现最佳。

    工研院分析师董钟明指出，国际货币基金（IMF）7月公布全球经济成长率预估，2018及2019年皆为3.9％，与先前4月预测的数字一致，显现全球经济成长的能见度逐渐提高，但因国际局势仍存在许多不稳定因素，如中美贸易大战、新兴国家金融危机、大陆限污令日趋严格等，即便市场看似乐观，但也有不少隐忧。

    董钟明进一步指出，下半年虽进入传统旺季，但由於去年基期已高，再加上Apple新机电路板平均单价较去年iPhone X下滑，包括类载板、软硬结合板，因此歷年下半年带动成长的Apple新机效应恐不如去年强劲，预估2018全年產值为6308亿元，年成长2％，仍可望创下歷年新高。

    针对未来几年新科技应用，业界人士提出，未来市场机会将在人工智慧（AI）与高频高速5G通讯应用。AI未来发展必须达到机器可处理、可分析大数据及执行更新改善，载板将会有更细线化的设计要求，5G应用则强调高频与高速的PCB材料和电性特性的可靠度。

    来源：时报信息