5G议题正夯，许多厂商提前布局希望及时搭上热潮。法人表示，5G通讯技术对PCB基材提出了更高性能要求，其中CCL（铜箔基板）为PCB的重要原料，为符合高频高速通讯，CCL在设计与生產上必需更上一层，法人认为CCL值得优先关注。

    法人指出，5G是未来趋势无庸置疑，不过，过去通讯应用的演进过程，市场会优先专注在基地台、设备等產品，鲜少会注意到高阶材料或零组件，但5G通讯技术的要求，打破了原高频领域的產品种类与结构，导致高阶CCL材料需求大增。由於高阶CCL开发难度高，过去大多由美国和日本的大厂主导，但近年台厂有迎头赶上，并取得全球少数高阶CCL製造资格，看好5G商机将拉升高速高频传输基板需求，法人点名台燿与联茂的成长可期。

    业者指出，CCL占PCB的成本约5成，是支撑PCB高频高速传输的重要材料，而5G要求低成本、高频速、低耗损，给CCL製造带来了全新挑战。业者进一步指出，CCL进入门槛较高，在技术提升推动下，市场会更加集中，预估能在CCL领域称霸群雄的厂商，其成长性将凌驾整个市场。

    不少厂商预告，未来无线通讯服务将有重大改变，催生新经济型态，许多台系PCB厂已布局抢单，包括臻鼎-KY、台郡、台虹等，也有部分厂商表示会跟随客户需求逐渐踏入该领域。

    来源：时报信息