资策会MIC预估，今年台湾IC设计產业產值可年成长6.2%，晶圆代工產业產值可望年成长约6.4%。预估明年晶圆代工產值可年成长8%到10%。

    观察今年台湾IC设计產业，资策会產业情报研究所（MIC）资深產业顾问兼副所长洪春暉指出，台湾厂商手机处理器全球市占率提升，加上台湾厂商在无线连网晶片、面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）等晶片市场需求增加，预期今年台湾IC设计產业產值可到新台币5798亿元，年成长6.2%。

    此外人工智慧及物联网应用兴起，MIC指出这也带动台湾IC设计產业非3C应用IC营收占比逐年成长，加上非3C產品晶片规格多元化，吸引IC设计业者投入提供特殊应用晶片（ASIC）设计服务，台湾业者降低对通讯產品的依赖，转投入物联网、车用等应用领域，预期明年经营模式将多元发展。

    在晶圆代工部分，洪春暉表示今年下半年挖矿虚拟货币需求减缓，预估全年台湾晶圆代工產业產值可近1.2兆元，年成长约6.4%。

    展望明年，MIC预估，未来台湾先进製程比例可望进一步提升，预估明年晶圆代工產业成长率可到8%到10%。

    洪春暉表示，台湾晶圆代工业者领先推出7奈米先进製程，抢占高阶手机应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）和人工智慧AI应用晶片等市场。

    此外台积电在中国大陆南京厂逐步放量、联电在日本车用市场积极布局，可望带动未来台湾晶圆代工业务维持成长动能。

    来源：中央社