面板驱动IC封测厂頎邦早盘最高来攻上71.2元，创5个多月波段高点。法人指頎邦受惠三大动能，今年业绩有机会创歷年新高。

    頎邦早盘走势坚挺，最高来到71.2元，涨4.8%，是5个多月来波段高点，随后涨幅收敛，来到69元，涨1.6%。

    本土法人报告指出，美系手机新品6.1吋LCD版将採用全萤幕窄边框设计，面板驱动IC封装将採用捲带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF），頎邦可望受惠。

    此外非苹阵营智慧手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）渗透率提升，测试时间拉长，有助頎邦提升毛利率。

    加上射频晶片封装从传统打线转向金凸块封装，有助頎邦提升產能利用率。

    法人预期，頎邦第3季业绩可望季增2成，有机会突破新台币51亿元，冲歷史单季新高。展望今年，法人预期頎邦业绩可逼近新台币185亿元，创歷年新高。

    頎邦继续深化非面板驱动IC布局，金凸块產品可持续受惠功率放大器客户拉货，射频元件以及滤波器等应用出货稳健向上；TDDI晶片受惠中国大陆手机拉货，頎邦金凸块出货和测试產能高档。

    来源：中央社