晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。法人看好，联咏、奇景等驱动IC厂将可望因反映成本，挹注本季业绩向上成长。 

今年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风，目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。供应链指出，由于驱动IC目前主要以8吋晶圆为投片主力，但从今年上半年起联电、世界先进等8吋晶圆产能就相当吃紧，进入下半年后国际IDM厂释出的车用、电源管理IC订单等高毛利订单就成为晶圆代工厂的首选。

    因此，毛利率相对低的驱动IC在争取产能上，自然会比较吃亏，再加上智能手机的驱动IC开始大量导入整合触控暨驱动IC（TDDI），大尺寸面板驱动IC产能又受到排挤，面板厂进入拉货旺季后，面临有面板，但没有驱动IC的缺货窘境。

    另外在封测端，驱动IC封测下半年受惠于智能手机拉货效应，使得薄膜覆晶（COF）封装、TDDI供不应求，且第三季起就进入出货高峰，产能可望一路满到年底，因此封测厂也全面调整驱动IC封测报价，大尺寸面板驱动IC自然也在涨价范围内，代表晶圆代工、封测端皆已对大尺寸面板驱动IC上调价格。

    由于半导体制造端接连调整大尺寸面板驱动IC报价，加上缺货效应，市场传出，驱动IC厂已经向客户通知为反映成本1必须调涨大尺寸面板驱动IC报价，涨幅达到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驱动IC的联咏、奇景将可望因此受惠。

    联咏受惠于TDDI出货冲刺，带动今年上半年归属母公司税后净利年增约22％至25.87亿元。今年第三季起联咏TDDI出货将可望更加畅旺，加上大尺寸面板驱动IC拉货旺季，法人看好，联咏下半年业绩将可望逐季成长，全年将可望赚回近一个股本。联咏不评论法人预估财务数字。

    来源：工商时报