铜箔基板厂—联茂佈局5G高阶材料，陆续通过客户认证，目前已开始小量出货，受惠於网通及伺服器產品需求强劲，联茂8月合併营收可望逾20亿元，联茂预估，第3季合併营收有机会挑战单季歷史新高，由於產品组合持续优化，第3季合併毛利率可望比第2季好，公司目标是3S產品在年底佔比能达40%，激励今天盘中股价逆势走高。

    联茂这几年朝网通及伺服器等高毛利3S產品佈局，开发一系列低介电损失(Dielectric Loss)与低介电常数(Dielectric Constant)的环保无卤素產品，其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台，5G高阶材料亦陆续通过客户认证，目前已小量试產出货，随Purley渗透率提升逐渐攀高，联茂预估，今年Purley平台產品佔营收比重可望达10%到15%，加上5G高阶材料出货可望在明年放量，有助於联茂今年下半年及明年业绩表现。

    就產品别来看，今年第2季网通及伺服器3S產品佔联茂营收比重约36%，消费性產品佔比约44%，手机约佔10%，汽车约佔10%，公司目标是今年底前3S產品佔营收比重拉升至40%，消费性產品佔比则降至40%。

    联茂现有铜箔基板整体產能325万张，其中台湾厂45万张、东莞厂100万张、无锡厂180万张，江西新厂目前已动工兴建，预计明年第2季末开始量產，目前產能规划约60万张，未来将以生產网通產品为主。

    联茂今年上半年合併营收为113.91亿元，营业毛利为16.07亿元，合併毛利率为14.11%，营业净利为8.79亿元，税后盈餘为8.5亿元，每股盈餘为2.81元。

    联茂7月合併营收为20亿元，年增17.19%，累计1到7月合併营收为133.88亿元，年成长14.65%，联茂预估，8月合併营收可望逾20亿元，第3季合併营收有机会挑战单季歷史新高，下半年业绩会比上半年好。

    来源：时报信息