晶圆探针测试卡厂精测公布2018年8月自结合併营收3.16亿元，虽较7月新高3.4亿元减少6.96％，仍较去年同期3.12亿元成长1.48％，创同期新高、歷史第3高。累计1～7月合併营收22.87亿元，较去年同期22.45亿元成长1.83％，续创同期新高。

    观察精测8月各產品业务，晶圆测试卡营收2.43亿元，月减19.47％、年减2.25％，但IC测试板营收达0.52亿元，月增逾1.17倍、年增54.22％。技术服务与其他营收0.19亿元，月增51.72％、年减29.3％。

    法人指出，精测今年月营收波动幅度加剧，主因產品结构调整致使各產品出货动能出现落差。合计精测1～8月晶圆测试卡营收19.05亿元，年增1.67％，IC测试板2.53亿元，年增9.16％，技术服务与其他营收1.28亿元，年减8.01％。

    精测总经理黄水可先前法说时预期第三季营收可望续扬，优於第二季及去年同期、改写歷史新高，但因客户订单出现递延现象，成长幅度尚不明确，预期第三季仍将站上今年高峰，但若有递延订单挹注，预期第四季下滑幅度可望减缓。

    不过，精测因应先进製程测试愈趋复杂、精密，公司为完成晶圆测试及更高品质的高温测试验证，需配合持续调整、优化PCB製程，投入更多材料进行实验，以进一步调整优化製程参数，将导致成本支出增加，影响毛利率表现。

    法人预期，精测第三季营收可望「双升」改写同期新高，惟成本增加将明显冲击毛利率表现，恐季减达5～7个分点、降至48～50％区间。虽预期将为短期影响，全年毛利率估可维持50～55％水准，但今年以来营运动能明显转弱，仍冲击市场信心。

    受旺季获利恐遭削弱冲击，精测股价8月中起溜滑梯，20日盘中下探568元的上柜新低，半年来拉回达51.68％。近期呈现触底缓步回升态势，一度收復600元关卡，惟昨日下挫2.78％至594元，再度失守600元，三大法人连19日卖超精测达1482张。

    来源：时报信息