受惠传统软板旺季以及新应用的开发，PI薄膜供应商达迈7月营收2.18亿元创歷史新高，在市场需求热烈下，法人估8月营收仍能维持高档位，获利方面公司表示，需要看终端客户出货量而定。

    公司表示，第3季为传统旺季，PI產能也已经满载，下半年获利表现可望透过產品组合优化来进行改善，另外铜锣二期扩厂计画及PI大楼建置仍在进行中，如期完成可以舒缓產能吃紧的问题。

    达迈在台湾铜锣厂的二期扩建计画，预计今年底完成，明年下半年可正式投產，届时PI年產能将提升40％，由1500吨提升至2100吨，扩產计画也有助於达迈持续提升研发能力，未来有望切入透明PI及高频材料，以扩大公司市占率和竞争力。

    公司主管先前指出，软板因散热石墨片的需求增加，季成长约5％，非软板则因薄型PI仍有需求，季成长9％，展望第3季拉货潮，下游软板基板客户出货动能大增，将有利於黑色PI出货量大幅成长。至於產品价格方面，有鑑於上游原物料价格还在浮动，是否会调涨仍有待观察。另外，适用於5G高频高速的异质PI已经完成开发，目前正寻求认证中。

    达迈第2季毛利表现较第1季略为下滑，公司表示除了受到匯率有些微影响之外，原物料价格涨幅也是影响因素之一。第2季合併营收5.94亿元，季增7.6％，营业净利0.91亿元，季减26.6％、年增102.2％，累积上半年合併营收11.48亿元，年增44.2％，营业净利2.15亿元、年增50.3％，自结税前净利2.26亿元、年增68.7％，每股获利1.83元。

    来源：时报信息