2018国际半导体展（SEMICON Taiwan）5日起於南港展览馆登场，晶圆探针测试卡厂精测将展出手机应用处理器（AP）、记忆体、特殊应用晶片（ASIC）、射频晶片（RFIC）、电源管理晶片（PMIC）等多款高阶探针卡及卫星大型通讯电路板（PCB），抢攻可观商机。

    精测总经理黄水可表示，手机AP晶片仍是驱动先进製程的重要推手，精测备妥高达4万针数（pin count）探针卡的技术与產品，以满足客户手机AP内建AI及更多新功能所需的高脚数（high pin count）需求。

    随著先进封装技术演进，记忆体的良品晶粒测试（Known Good Die, KGD）需求随之提升，在晶圆测试阶段產生高速测试的大量需求，对电性要求更加严谨。精测指出，此为公司专精领域，因而受到记忆体厂商青睞，取得LPDDR4探针卡验证机会。

    人工智慧及区块链技术应用衍生的商机，则将带动更多特殊应用晶片（ASIC）需求。精测表示，公司的一条龙营运模式，可快速反应并满足客户的急单需求，领先推出新產品抢进市场，因而成为ASIC客户评估探针卡厂商的首选。

    同时，精测研发生產50um微间距的探针卡，可满足触控面板感测晶片（TDDI）及高阶影像处理晶片的测试需求。公司指出，其相对强固的结构、可提供高速讯号测试的能力，将可提升客户量產效率，有机会取代现有TDDI测试方案。

    5G应用方面，由於主流频段为Sub-6GHz及28GHz，线路设计异於传统分段式，精测运用横跨多领域的完整研发环境，对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证，以提供最佳的毫米波（mmWave）高频传输测试方案，满足客户对射频晶片（RFIC）探针卡的需求。

    随著IC功能复杂化、及对低功耗需求日益增加，电源管理晶片（PMIC）将肩负更多不同电压的需求，以及提供更精准的电压位准。精测表示，已准备好提供客户更优质的PMIC晶圆探针卡及IC测试板。

    除了因垂直整合应用而迈入探针卡领域，精测也积极跨出AP市场范畴，以分散营运风险，成功取得国际航太公司卫星电路板策略合作商机，预计2019年小量生產、2020年量產，届时将对营收產生贡献。

    因应营运规模与產能需求扩大，精测斥资16.5亿元、去年7月於桃园动土兴建新营运总部，预计2019年第三季落成投產。新总部占地约1.5万平方公尺，楼层面积约6万平方公尺，为目前总部2倍大，并有半导体等级的无尘室设备，将可优化研发环境。

    来源：时报信息