台积电创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以「半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰」为题，指出晶圆代工业於1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10~20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5~3%，达5-6%。

    台积电创办人张忠谋今天回顾过去半导体產业发展，他说，共有十大创新，造福企业与社会。

    台积电创办人张忠谋针对从「半导体重要创新看半导体公司的盛衰」表示，1985年前半导体有十大重要创新，期间出现一些知名公司的得利者，例如最先投资硅晶体的Ti(德仪)，以及1985年发明晶圆代工台积电等，有些公司没有持续投资而淡出，有些公司因为持续投资而成为最大得利者。

    张忠谋说，在晶圆代工出现后的1985年以来，是否有更大的发明？看起来似乎是没有，目前半导体将持续发展和创新，其中，主要政府扶植和投资者是中国大陆和阿布达比，到底是谁获利不知道，新產业则是2.5/3D封装、EUV、AI、建筑和新材料等。此外，他预期未来10~20年，全球半导体成长将比全球经济成长率多出2.5~3%。

    张忠谋由半导体重要创新看半导体公司的盛衰，他说，第一大的发明是在1947年冬天发明Transistor(电晶体)，正式宣布是在1948年，第二是1954年Si Transistor出现，Ti一度发展成最大半导体公司。

    台积电创办人张忠谋说，第三个创新是在1958年发明IC，得利者是德仪与快捷半导体(Fairchild)。第四个是1965年摩尔定律，变成半导体公司的监督者，后来几十年一直到现在，半导体產业一直照定律在走。第五个创新是MOS技术，这技术的出现让摩尔定律得以延续。

    第六个创新是记忆体，张忠谋说，MOS技术与记忆体的创新让日本公司、英特尔(Intel)与三星(Samsung)得利，德仪则因投资不足而没落。第七个创新是封装与测试委外，封装与测试公司得利。第八个创新是英特尔1970年发明微处理器，这让英特尔脱颖而出。第九个发明是超大型积体电路(VLSI)系统设计与硅智财(IP)及设计工具，1970~1980年间受惠者是Fabless(无晶圆厂)，第十是发明晶圆代工模式，得利者是台积电和Fabless，但张忠谋强调，最大得利者应该是台积电的客户，甚至是整个社会都得利。

    来源：时报信息