晶圆代工龙头台积电董事长刘德音5日表示，包括人工智慧及高效能运算（AI/HPC）、物联网、自驾车等新应用推陈出新，半导体產业前景令人兴奋，随著逻辑製程持续微缩、3D IC技术带动异质整合成真、加上软硬体整合设计可提升能源效率，预期未来每单位运算密度将以每2年成长2倍以上的目标前进，并将同时驱动科技与人类生活的进步。

    刘德音5日应邀出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）暨IC60大师论坛，刘德音以「IC技术往前推进的蓝图」为主题发表演说，他表示，半导体產业已进入令人兴奋的时刻，半导体技术将持续不断往前推进，选这个题目是要鼓励更多年轻人加入半导体產业。

    刘德音表示，半导体市场经歷了3次大成长年代，第1次是以大型电脑为主的运算时代，第2次是1980年代进入个人电脑时代，第3次是1990年代后期进入行动运算的时代，而现在市场将进入无所不在运算（ubiquitous computing）的时代，包括汽车电子、物联网、AI/HPC运算等新应用，均将带动半导体市场在未来几年当中都能维持稳健成长。

    刘德音表示，在无所不在运算的时代，半导体与资讯技术将是驱动社会变迁的关键技术，也将带动以资讯、知识为基础的经济发展。在此一情况下，半导体将成为推动资料运算的关键，製程微缩、异质整合、软硬体整合将成为未来3大发展方向。

    在製程微缩部份，刘德音表示，虽然先进製程推进可能放缓，但仍然会持续进行，7奈米已经进入量產，未来可以透过鰭式场效电晶体（FinFET）架构创新、新材料的採用、极紫外光（EUV）新微影技术导入等来达成电晶体微缩目的。

    在异质整合部份，将逻辑晶片及记忆体进行异质整合可以推动半导体运算效能。刘德音举例，台积电及辉达（NVIDIA）合作的超级人工智慧加速器，就是将辉达绘图晶片及第二代高宽频记忆体（HBM2）利用台积电CoWoS的3D IC封装技术整合在同一系统中。

    刘德音表示，运算效能提升的同时，能源效率成重要关键，透过硬体与软体共同设计可增进能源效率。也就是说，随著逻辑製程持续微缩、3D IC技术带动异质整合成真、软硬体整合设计提升能源效率的3大方向，未来每单位运算密度将可达到每2年成长2倍以上目标。

    来源：时报信息