据调查，虽然iPhone减少对内嵌式触控方案的依赖，但在非苹Android阵营厂商推波助澜下，2018年全球智能手机采用内嵌式触控比重仍将高于去年。

    WitsView指出，虽然今年苹果（Apple）新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案，但在IC厂商、面板厂商积极推广下，预期搭配触控与驱动整合IC（TDDI IC）的内嵌触控（In-Cell）产品将愈来愈重要，预计2018年全年触控与驱动整合IC的采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%。

    WitsView预估2019年整体触控与驱动整合内嵌式触控（In-Cell）手机机种占智能型手机市场的比重将持续攀升至24.3%。

    WitsView说，2018年全球智能手机采用In-Cell比重仍将较去年的26.2%微幅增长到27.1%。其中采用触控与驱动整合架构的产品，尽管受到IC供应产能吃紧的影响，整体出货比重仍可望大幅增长到17.3%。

    WitsView研究协理范博毓指出，随着触控与驱动整合（TDDI IC）的架构日趋成熟，加上越来越多IC厂商投入，手机品牌客户采用的意愿也随之提高。

    WitsView观察，虽然2018年上半年晶圆产能供货吃紧，但各家手机客户积极寻找替代方案，如寻找其他二线IC厂商或晶圆厂支援，或转为外挂薄膜设计等，因此下半年后触控与驱动整体整合驱动IC供需已回归较为理性的状态。

    来源：集微网