SEMI(国际半导体产业协会)5日公布最新中国集成电路产业报告指出，中国大陆前段晶圆厂产能今(2018)年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测其至2020年底的占比将提高至20%。

    SEMI报告指出，预期中国大陆市场晶圆设备投资至2020年可望超越全球其他地区，预计将达200亿美元以上，其成长动能来自跨国公司和中国在地企业对记忆体与晶圆代工项目的投资。

    SEMI并于报告中指出，IC设计产业已连续二年成为中国最大的半导体领域，去(2017)年度营收为319亿美元，不但超越IC封装测试领域，也进一步拉开领先距离。而中国IC设计产业之崛起，正逢中国积极投资前段晶圆厂产能的热潮，预计中国半导体设备市场亦将于2020年首度登上龙头宝座。

    来源：MoneyDJ