PCB厂—燿华8月合併营收18.09亿元，较上月增6.38%，较去年同月成长23.97%，为今年单月次高，燿华表示，今年第3季可望优於去年同期，下半年有机会比去年同期好。

    燿华近几年调整產品结构，策略是逐步淡出PCB传统板，转向生產高毛利软硬结合板、车用板及任意层(Anylayer)產品等，公司亦在去年初投资超过20亿元资本支出，投入软硬板自动化设备及其他瓶颈设备扩充，随著新產能开出，让燿华营运自去年下半年展现成长力道。

    随著旺季来临，燿华营运开始增温，8月合併营收为18.09亿元，月增6.38%，累计前8月合併营收125.06亿元，较去年同期成长21.18%。

    目前燿华在上海有展华厂，由於大陆官方鼓励展华迁厂，燿华决定在南通设立新生產据点，目前南通厂已开始盖厂，预计2019年6月完工，2020年投產，第一期月產能100万平方英呎，新厂量產后除生產展华现有產品：智慧型手机、刷卡机、汽车板，也将增加软硬结合板。

    燿华预估，今年產能将较去年增加30%，今年资本支出金额将超过10亿元，今年软硬板约佔营收25%到30%，车用雷达板约佔营收25%到30%，Anylayer约15%到20%。

    来源：时报信息