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第4季联贷 半导体、光电业需求大
2018-09-12来源:百能网624
下半年联贷市场热络,第一银行表示,主轴是加强对大型优质企业联贷;台湾企银则表示会延续以中小企业放款为主,金额介于5~50亿元,要发展联贷金额小、件数多的联贷特色。
台湾企银指出,下半年联贷方向仍锁定中小企业,目前洽谈中的统筹主办案件约有12件,金额合计152亿元。产业方面,台企银指出,半导体产业景气持续上扬,如日月光、力晶、华邦电子、群创光电及友达光电等纷纷筹资扩产,因此半导体、光电产业仍是下半年主要资金需求产业。
对于下半年的资金需求产业,彰化银行则分析,下半年资金需求的产业主要以传统产业及电子产业为主,并以製造业居多。
土银评估,下半年不动产开发业、电子业、传统产业及5+2新创重点产业等,均对资金有实质需求。
土地银行分析,目前洽谈中的案件包括传产製造业、电子业、金融租赁业及不动产开发业,土银为不动产专业银行,办理的联贷案除属不动产放款者虽占有一定比重,土银对于其他产业如电子业、传产製造业等的授信推展也十分努力,并且配合政府相关政策,如都市更新、5+2新创重点产业、新南向政策等专案融资。
至于离岸风电是近期热门产业,合作金库银行评估,受惠于离岸风电政策,预期下半年最大宗的资金需求产业为近千亿元的风电产业。
第一银行对此表示,初期将先与有经验的大型外商银行合作,以参贷或共同主办学习累积经验。彰银也说,已多次请专业机构上课,现在的确有一些案子在洽谈。
来源:时报信息
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