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三星扩大先进制程布局大抢ASIC订单 智原吃香

2018-09-12来源:百能网729

韩国三星电子去年将晶圆代工事业独立成纯晶圆代工(pure-play foundry)子公司三星晶圆代工(Samsung Foundry)后,三星晶圆代工就宣布,打造名为 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)的完整生态圈,全力抢攻系统厂释出的特殊应用芯片 (ASIC)订单。三星晶圆代工并已选择智原为重要IC设计服务合作伙伴,除数款10纳米芯片将在今年底前完成设计定案(tape-out),明年还将进阶至7纳米及8纳米等先进制程世代。

    同时,智原也将配合三星晶圆代工的先进封装制程,针对FOPLP-PoP及I-Cube等2.5D/3D封装制程,及明年将推出的3D SiP封装制程等,提供相对应方案,并争取人工智能(AI)、高效能运算(HPC)等ASIC委托设计及量产订单。

    三星晶圆代工积极争取包括高通、博通等大厂订单,同步抢攻思科、苹果、Google等庞大ASIC订单,过去的ASIC设计能量来自同集团智能型手机事业,在切割为纯晶圆代工事业后,需要能处理先进制程ASIC委托设计的合作伙伴,智原因联电在先进制程推进止步,也得寻求新晶圆代工合作对象,双方因此一拍即合。

    智原今年1月加入三星晶圆代工SAFE生态圈,不到3个季度时间,已完成2颗基于三星晶圆代工10纳米制程的比特币挖矿ASIC设计定案,下半年将陆续进入量产。同时,智原亦将利用三星晶圆代工支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,及采用浸润式微影技术的8纳米8LPU制程,可望在明年继续完成5G基地台、AI及HPC高速运算、比特币挖矿等多颗ASIC设计定案并进入量产。

    智原营运长林世钦日前表示,透过三星FinFET制程尖端技术平台,结合智原的全方位ASIC增值服务,客户的系统单芯片(SoC)设计可以从中受益。今年在短时间内,智原已成功在三星FinFET制程上完成了多项ASIC专案。智原将持续提供客制化的ASIC解决方案,在帮助客户推出创新产品的同时,也协助三星晶圆代工开拓应用领域。

    智原第二季合并营收11.04亿元(新台币,后同),毛利率达54.7%,因营业与研发费用增加及业外收入减少,归属母公司纯益0.28亿元,基本每股纯益0.11元,上半年合并营收达21.47亿元,归属母公司纯益0.98亿元,基本每股纯益0.39元。智原第三季受惠采用三星晶圆代工10纳米的比特币挖矿ASIC量产出货,营收可望较第二季大幅成长25-30%,法人估,单季基本每股纯益有机会上看1元。

    来源:钜亨网

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