IC载板大厂南电受惠旺季和ABF基板需求提升，法人预估，第3季业绩可望季增15%，来到14个季度高点，第3季力拼转盈。

    观察南电近期营运和出货表现，法人指出，大数据、物联网、通讯网路应用拉货，加上5G高频基地台应用提升，带动处理器和绘图晶片需求，南电ABF基板出货也跟著受惠。

    处理器和绘图晶片多採用ABF材质的FC-BGA载板，覆晶球闸阵列封装 (BGA) 载板毛利率因不同材质区分，包括採用BT材质的FC-BGA载板、以及採用ABF材质的FC-BGA。

    FC-BGA封装载板应用领域广泛，包括电视、机上盒、游戏机、PC晶片组或处理器、绘图晶片和基地台等晶片。

    此外，ABF载版产品应用规格升级，法人指出，设计尺寸面积和层数提升，产能耗用需求增加，预期旺季市场供给呈现紧俏，也带动南电业绩表现。

    受惠旺季和ABF基板需求提升，法人预估，9月南电相关产品稼动率可望满载，带动第3季业绩表现，预估当季业绩可站上新台币80亿元，季增约15%，创2015年第2季以来高点，受惠产能利用率提升，南电第3季有机会转盈。

    南电除了生产ABF基板，也生产PP（BT）基板和PCB，产品比重各占1/3。

    南电自结8月合併营收达新台币26.83亿元，较7月25.98亿元成长3.2%，比去年同期23.78亿元增加12.84%。累计今年前8月南电自结合併营收184.46亿元，较去年同期176.26亿元成长4.6%。南电8月营收是2016年4月以来高点。

    来源：中央社