面板驱动IC封测厂颀邦受惠TDDI晶片渗透率提升，加上COF封装需求强劲，法人预估颀邦第3季业绩可季增逾20%，衝历史单季次高。

    法人分析指出，智慧手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）渗透率提升，加上智慧型手机全萤幕设计带动面板驱动IC封装将採用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF），可望带动颀邦第3季业绩表现。

    此外，颀邦第3季毛利率也可受惠产品平均售价上扬，採用COF封装的TDDI整合解决方案可提升售价。

    颀邦继续深化非面板驱动IC布局，金凸块产品可持续受惠功率放大器客户拉货，射频元件以及滤波器等应用出货稳健向上；TDDI晶片受惠中国大陆手机拉货，颀邦金凸块出货和测试产能位在高档。

    法人预估颀邦第3季业绩可望较第2季大幅成长超过20%，有机会突破新台币51亿元，衝历史单季次高。

    展望今年，法人预期颀邦今年业绩可逼近185亿元，创历年新高。

    颀邦自结8月合併营收18.03亿元，创单月新高，较7月16.99亿元成长6.1%，比去年同期14.47亿元增加24.5%。累计今年前8月颀邦自结合併营收116.06亿元，较去年同期102.73亿元成长12.9%。

    来源：时报信息