随著PCB族群进入传统电子旺季，加上相关新应用也逐渐浮出檯面，包括5G通讯、车用、网通、Purley伺服器等。为因应客户需求与产品规格不断升级，许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场需求，期望在新科技来临时能够抢先商机。

    联茂近年专攻网通基地台、伺服器、储存设备等3S（switch、server、storage）产品应用，公司先前表示，看好伺服器与5G产品应用会逐渐增加，9月营运仍会维持不错的表现。目前选定江西扩产，预计明年第2季产能开出，届时将会拥有单月60万张的产能，主攻网通产品。

    台虹为因应大陆软版市场需求增加，日前斥资10亿在大陆南通设厂，以生产铝塑模、FCCL电子材料，届时产能会由每月25万平方米提升至35万平方米，预计明年第1季会完工，第2季底可投产并正式贡献营收，相关软板材料营收将有望提升。

    台光电则在法说会上表示，看好湖北PCB厂的聚落效益，拟定湖北扩产计画、昆山研发中心，以及黄石厂扩产第一期厂区兴建及装机等，黄石新厂扩产计画将分两阶段进行，预计每一阶段增加CCL单月60万张产能，如期完成每期可增加总产能2成左右。台光电估计今年资本支出17.72亿元，也是近8年高档。

    业者指出，CCL佔PCB的成本约5成，是支撑PCB高频高速传输的重要材料，但市场对于CCL的关注度并不太高，近年台湾厂商有赶上热潮，并取得全球少数高阶CCL製造资格，业者强调，高频高速CCL进入门槛较高，能称霸群雄的厂商，其成长性将凌驾整个市场。

    来源：时报信息