生益科技是覆铜板领域国内龙头。公司在江苏、陕西、江西设有覆铜板生产基地，子公司南通特种材料生产高频通信基板，子公司生益电子生产 PCB 。

2018 年上半年生产各类覆铜板 4407 万平方米，估计当前产能 8000~9000 万平方米。公司高频、高速板具有近十年的研发历史。当前松山湖高频板产能达到 6 万平/月， 产品供不应求。 生益电子 PCB月产能 95 万平方英尺，通讯板占比 50%左右，主要做高多层，通讯客户包括华为、中兴、三星、诺基亚等，服务器客户包括浪潮等。生益电子二期投产后产能进一步增加。高频板壁垒强，在客户认证、专利、设备、以及配方等方面均较难突破。并购的 LG 的 FCCL 年产能400 万平方米，产品主要用于可穿戴、可折叠、轻薄化和智能化手机等应用。

下游需求具备好转迹象。去年第 4 季度环比略有下滑，主要原因为下游需求偏淡， 部分 PCB 厂家因对贸易谈判担心而少备或不备库存。 公司下游应用领域依次为通信、汽车、家电、消费电子等。调研了解，通信领域的订单一直较好，春节后部分 PCB 厂家的通信、汽车电子、显卡、安防等领域订单有不同程度回暖迹象。当前， 大的 PCB 厂家仍可以满产。

另外，贸易谈判客观上促进通信产业加速国产化，下游客户对上游测试、认证工作需求较为迫切。