超华科技3月30日公告，公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过186,328,748股，募集资金总额不超过9.5亿元，扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。

年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）建设项目

1、项目名称：年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）建设项目 

2、项目建设单位：梅州泰华电路板有限公司 

3、建设地点：广东省梅州市 

4、项目性质：改建、新建 

5、主要产品：多层印制线路板、HDI 线路板及 FPC 线路板（含刚挠结合板） 

6、项目总投资：项目总投资 6.51 亿元，其中建设投资 5.75 亿元，铺底流动资金 0.76 亿元 

7、项目建设周期：12 个月

项目全部达产后，预计可实现年产值 5.5 亿元，项目税后内部收益率为 20.29%，投资税后静态投资回收期为 6.89 年。

年产 600 万张高端芯板项目

1、项目名称：年产 600 万张高端芯板项目

2、项目建设单位：梅州超华电子绝缘材料有限公司

3、建设地点：广东省梅州市

4、项目性质：新建

5、主要产品：FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板

6、项目总投资：本项目总投资 3.76 亿元，其中建设投资 3.26 亿元，铺底流动资金 0.50 亿元

7、项目建设周期：12 个月

8、主要建设内容：在公司现有土地的基础上新建厂房，新增年产量 550 万张 FR4-HDI 专用薄板产能及 50 万张高频覆铜板产能。

项目全部达产后，预计可实现年产值 7.38 亿元，项目税后内部收益率为 13.16%，投资税后静态投资回收期为 7.69 年。

公司是印制电路板行业中少数具有垂直一体化产业链的企业之一，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。本次非公开发行募投项目将运用行业内前沿技术，引进国内外先进的生产设备，提高生产效率，有利于进一步提升公司的盈利能力。

本次募投项目实施完成后，公司将新增 FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板、多层印制电路板等产品的生产能力，有效增强公司产品的多样性，完善产品结构，满足下游客户对不同类型产品的需求，为客户提供"一站式"产品服务，增加公司的市场竞争。