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铜箔基板成本上扬 联茂前3季仍丰收

2010-10-20来源:PCB网城1196

      时序进入第3季财报结算旺季,联茂(6213)抢下第一棒,率先揭露第3季季报,果然开出红盘,经结算累计前3季税前盈余高15.75亿元,获利几乎较去年同期倍增,另每股获利表现亦超乎市场预期,依平均流通在外的股本27.41亿元换算,每股税前盈余达5.75元。

 

      国际铜价近期来持续走高,近3个月涨幅达31.59%,但是该公司前3季获利仍站稳高点,法人预估,短期内国际铜价尚未出现大幅走低的现象,初估铜箔基板厂获利持续冲高压力不低,待科技业订单回春,业绩将可再创高点。

 

      联茂电子昨日公布第3季季报自结数,累计前3季税前盈余15.75亿元,较2009年同期财报税前盈余8.21亿元,大幅成长91.82%,几近倍增。

 

      铜价8月回升5%~10%,铜箔基板厂商9月生产成本微幅上扬,再加上7、8月为消化库存,短期需求出现减缓情形,虽然9月下旬接单再度回温,但是联茂第3季合并营收表现仍然不若第2季亮眼,单月合并营收多落在16-17亿元间,与第2季的动辄17-18亿元,呈现微幅下滑。

 

      不过法人指出,在库存去化告一段落下,不排除联茂10月出货有机会小幅优于9月,连带推升10月营收再度回温,联茂第4季还是有机会淡季不淡。

 

      尽管联茂第3季增加了成本上扬的变量,但在报价仍处于相对高档,联茂第3季表现还算符合市场预期,以第3季单季获利6.77亿元言之,已逼近上半年的总和8.98亿元。

 

      联茂今年来获利大幅扬升,该公司今年第1季及第2季每股税后盈余分别达1.27元及1.8元的水平,累计前3季每股税后盈余应在5元附近水平,本益比偏低。

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