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2010华东PCB冬季研讨会本月19日苏州召开

2010-11-04来源:PCB网城739

    2010年在全球景气复苏,消费需求回温,带动半导体产业上半年强劲成长,连带上半年原物料与PCB的缺货与价格的波动。下半年则有两岸签署ECFA“海峡两岸经济合作架构协议”与产业向中部与西部移动等议题。展望2011年,中国庞大的内需市场动能不减,但即将启动的“十二五”计划,加上两岸ECFA效益,两岸电子产品生产与贸易型态是否转变?种种的议题都将影响两岸PCB产业的未来走向。

 

    为此,台湾电路板协会(TPCA)特举办“2010华东PCB冬季研讨会—2011两岸PCB产业大趋势”。本次研讨会定于2010年11月19日(五)于苏州园区苏州商旅美居酒店水晶宫举办。会议得到台北市计算机公会(TCA)支持及覆铜板行业协会(CCLA)协办。

一、专题讲座:2011产业趋势讲座

时间

主题

讲师

09:30~09:40

贵宾致词

华东PCB联谊会

副会长代表

09:40~10:10

中国十二五计划对ICT产业之影响

亚研信息咨询(上海)有限公司

张光平  董事长兼台湾拓朴所长

10:10~10:30

ECFA时代台湾科技业新布局

亚研信息咨询(上海)有限公司

高小强      研究部经理

10:30~10:50

茶歇

10:50~11:20

产业在地深耕如何在内地A股上市

沪士电子股份有限公司

李明贵      副总经理

11:20~12:00

座谈产业转移/动迁之实例探讨

二、趋势研讨会:

时间

主题

讲师

13:30~14:20

工厂节能减碳技术实务

清华大学中国循环经济产业研究中心

温宗国    主任

14:20~15:10

大陆汽车与汽车电子趋势与商机

吉利汽车大学/通用汽车

(邀请中)

15:10~15:30

茶歇

15:30~16:10

大陆LED市场照明商机

LED业内专业从业高阶主管

(邀请中)

16:10~17:00

两岸PCB市场现况

TPCA 市场信息部

洪雅芸  副总干事

 

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