金居开发铜箔（8358）4日公布99年10月营收4.78亿元，较9月下滑11.5%，仍较98年10月成长33.3%。

      受惠印刷电路板（PCB）产业景气复苏，金居前10月营收49.2亿元，仍较98年同期增加79.6%；前三季每股税后纯益2.08元，年增率278.18%。

      金居表示，PCB预期第四季较第三季持平或小幅衰退，但应用智能型手机、平板计算机等需求旺盛的高阶高密度连接（HDI）板热度高，带动金居毛利率较高的薄型铜箔在10月出货创历史新高纪录。