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联科提高HDI板产能利用率

2010-11-10来源:PCBTN998

       PCB供应商联科预计其印刷电路板HDI板产能利用率将从85上升至88%。其总裁Hsu Cheng-huang表示,2010年第三季度以来,智能手机行业的强劲需求将会促进HDI板更进一步的需求,第四季度的产能利用率将有望提高到95%。

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