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移动通讯将成2011年半导体成长动力

2010-11-16来源:PCB网城699

 

       2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年成长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业成长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将成长5%,移动通讯产品反成为支撑整体产业成长的重要动能。预估2011年移动通讯用产品占总体半导体比重将从2010年的26%提升至30%,Mobile DRAM和NAND Flash的重要性,也将随着智能手机等移动通讯产品兴起而与日俱增。

 

       至于晶圆代工和DRAM产业,虽然2010年将各增长40%和80%,不过由于全球景气缓慢复苏,加上2010年基期已高,2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%;DRAM产业则因小幅供过于求,将缴出负成长20%的惨绿成绩,台厂处境愈显艰困。拓墣建议,台湾半导体业者由于贴近亚太等新兴国家市场,除可积极发展高端产品外,亦可仔细观察新兴市场需求与动态,朝向开发兼具低成本及符合新兴市场特性的产品(如3 SIM卡/4 SIM卡手机芯片)发展。

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