台湾地区资策会产业情报研究所副所长洪春晖表示，台湾地区晶圆代工业者领先推出7纳米先进制程，抢占高端手机应用处理器（AP）、图形处理器（GPU）和人工智能AI应用芯片等市场。

    资策会MIC预估，今年台湾地区IC设计产业产值可年成长6.2%，晶圆代工产业产值可望年成长约6.4%。预估明年晶圆代工产值可年成长8%到10%。

    观察今年台湾IC设计产业，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼副所长洪春晖指出，台湾厂商手机处理器全球市占率提升，加上台湾厂商在无线连网芯片、面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）等芯片市场需求增加，预期今年台湾IC设计产业产值可到新台币5798亿元新台币（下同），年成长6.2%。

    此外人工智能及物联网应用兴起，MIC指出这也带动台湾IC设计产业非3C应用IC营收占比逐年成长，加上非3C产品芯片规格多元化，吸引IC设计业者投入提供特殊应用芯片（ASIC）设计服务，台湾业者降低对通讯产品的依赖，转投入物联网、车用等应用领域，预期明年经营模式将多元发展。

    在晶圆代工部分，洪春晖表示今年下半年挖矿虚拟货币需求减缓，预估全年台湾晶圆代工产业产值可近1.2兆元，年成长约6.4%。

    展望明年，MIC预估，未来台湾先进制程比例可望进一步提升，预估明年晶圆代工产业成长率可到8%到10%。

    洪春晖表示，台湾晶圆代工业者领先推出7纳米先进制程，抢占高端手机应用处理器（AP）、图形处理器（GPU）和人工智能AI应用芯片等市场。

    此外台积电在大陆南京厂逐步放量、联电在日本车用市场积极布局，可望带动未来台湾晶圆代工业务维持成长动能。

    来源：中央社